구글 픽셀6 프로 스펙 디자인 공개, 자체 칩셋 텐서(Tensor) 탑재

구글이 스마트폰 픽셀 시리즈에 최초로 자체 설계한 SoC가 탑재된 픽셀6 시리즈의 스펙, 디자인을 공개했습니다.

구글 블로그

구글은 2일(현지시간) 회사 블로그를 통해 올 가을 출시가 예상되는 플래그십 스마트폰 픽셀6와 픽셀6 프로에 커스텀 칩 텐서(Tensor)가 탑재될 것이라고 발표했습니다.

 

퀄컴 스냅드래곤 시리즈를 써 왔던 기존 픽셀 스마트폰과 달리 이번에는 구글이 자체 설계한 스마트폰용 AP인 텐서를 탑재합니다.

텐서는 시스템 하나가 반도체 하나에 담긴 SoC 시스템 반도체입니다.

 

TPU 또는 텐서 프로세싱 유닛을 중심으로 설계된 ARM 칩이라고 설명했습니다.

 

텐서 모바일 칩은 구글 AI 연구원과 공동 설계했습니다.

 

다만 5G/LTE, 와이파이, 블루투스 등 각종 통신칩은 여전히 퀄컴이나 브로드컴 등 다른 회사 칩을 이용할 예정입니다.

 

텐서를 장착한 픽셀6 시리즈는 머신러닝(ML)과 인공지능(AI)을 통해 사진 및 영상 처리, 전력 소모, 보안, 번역과 음성인식 등의 다방면에서 성능이 전작보다 개선될 것으로 예상됩니다.

 

텐서 칩이 탑재된 스마트폰은 클라우드로 데이터를 보내 처리하는 대신 스마트폰에서 더 많은 정보를 처리할 수도 있습니다.

 

또한 구글은 픽셀6 스펙의 일부를 공개했습니다.

 

픽셀6는 6.4인치 화면 크기, FHD+ 해상도, 90㎐ 주사율의 OLED 디스플레이를 탑재합니다.

 

픽셀6 프로는 6.7인치 크기, QHD+ 해상도, 120㎐ 주사율의 디스플레이를 장착합니다.

 

지문인식 센서는 화면 아래 위치합니다.

 

후면 카메라와 플래시 LED 등은 본체 뒤에 튀어나온 카메라 바에 달았습니다.

 

픽셀6 프로는 광학 4배 줌 렌즈를 포함한 트리플 카메라를 탑재합니다.

 

구글은 개선된 센서와 렌즈는 너무 커서 기존 정사각형 공간에 담을 수 없었다고 설명했습니다.

 

따라서 새로운 디자인은 전체 카메라 시스템에 카메라 막대가 있는 형태로 제공합니다.

후면 커버는 검정색 카메라 바를 중심으로 상단과 하단을 각각 다르게 배색한 3컬러 콤보 디자인이 적용됐습니다.

 

한편 구글은 지난 5월 구글 I/O에서 안드로이드12와 새로운 Material You 디자인 언어를 발표했습니다.

 

Material You를 통해 구글은 인터랙션 디자인 및 엔지니어링 분야에서 수년간의 작업과 색상 과학을 결합하고 있다고 합니다.

 

이러한 UI 업데이트는 새로운 애니메이션 및 디자인 프레임워크를 기반으로 합니다.

 

모든 것이 텐서 칩에서 원활하게 실행되기 때문에 픽셀을 사용하는 것이 자연스럽게 됩니다.

 

그리고 구글 픽셀6와 픽셀6 프로는 오는 9월 이후 출시될 예정인데 구체적인 출시 국가나 일정은 아직 미정입니다.

 

지금까지 구글이 자체 칩셋 텐서를 탑재한 픽셀6 스펙 및 디자인 등을 공개했다는 소식에 대해 알아봤습니다.